在诸多挑战当中，对于2nm/3nm工艺的竞逐或将成为未来三大半导体厂商面临的首个重大挑战。随着5G、云计算、大数据相关应用的带动，未来几年市场对高性能、低功耗芯片的需求将不断增长，也就更加需要先进工艺的支撑。2nm/3nm有可能成为三大半导体厂商在代工领域角力的一个“胜负手”。

 

按照规划，三星电子将于2022年上半年开始生产首批3nm芯片，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产，2025年推出2nm工艺。台积电的计划则是2022年下半年量产3nm工艺，2nm工艺将在2025年实现量产。在英特尔的技术路线图中，相当于7nm的Intel 4预计在2022年下半年投产。Intel 3将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约18%的提升，预计在2023年下半年投产。Intel 20A通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代，将在每瓦性能上实现约15%的提升，并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。可以看出，三方在先进工艺上都咬得很紧。

 

针对未来的发展，莫大康认为，随着英特尔的强势介入，代工领域头部阵营或将呈现台积电居首、英特尔居次、三星第三的新格局。台积电在代工领域的优势十分明显，短期内很难有人能够撼动。三星目前虽然位居代工市场的第二位，但是三星同时也是全球最大的存储芯片供应商，这就要求三星在存储领域同样保持大量资本支出，以维持领先地位不动摇，很难有更大的力量投入逻辑芯片代工。而英特尔在逻辑芯片制造方面具有强大的实力，其每年的研发投入均居全球半导体厂商首位。同时，英特尔在封装技术上亦有着不弱于台积电的实力，尽管其在前道工艺上暂时落后。因而，英特尔一旦决心投入代工市场，发展潜力不容忽视。“此前在基带芯片上苹果就曾与英特尔有着密切的合作。一旦在2nm/3nm工艺发展起来，未来英特尔代工同样拥有着争夺苹果订单的实力。”莫大康强调。

 

DIGITIMES Research在日前发布的研究报告称，晶圆代工行业的产业秩序和分工模式将在2022—2025年保持相当稳定的格局。