在设备中转移晶圆的过程中，会产生各种有机污染，例如工艺制程中的污染物迁移、晶圆本身所含的污染物及设备产生的灰尘等。同时，晶圆外周出现污染的情况很常见，晶圆盒槽等需要清洁度控制的情况也很多。

我们提供晶圆外周、整个晶圆盒或局部区域污染确认分析服务。

晶圆外周污染分析

通过自动回收装置和擦拭法，不仅可以测试裸硅晶圆，也可以测试晶圆中局部污染，并且可以检查倒角和任意平坦区域等的污染状态。

晶圆盒内部的污染分析

晶圆外围的污染，例如倒角，可能与晶圆盒内部的污染密切相关。直接采样在整个内部或局部进行。此外，通过将晶圆留在FUOP中或使用其他吸附剂，不仅可以检查接触面积，还可以检查产生的气体。FOSB也同理。

取样方法

● 整个内壁：使用纯水、酸、溶剂等回收整个晶圆盒中被污染的组件。

● 吸附剂收集：对有机成分添加吸附剂，收集内部产生的气体。

● 晶圆转移法：放入干净的晶圆并回收转移的污染物。

● 指定插槽：使用纯水、酸、溶剂等回收任何插槽中受污染的组件。