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FOUP/FOSB晶圆盒分析评估方案

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FOUP/FOSB晶圆盒分析评估方案

常规料盒评估项目包括:
料盒关键尺寸评估
料盒可靠性评估
  l 开关门可靠性测试
  l 耐高温可靠性测试
  l 温度循环可靠性测试
料盒材料的评估
  l 挥发性有机物测试
   l 金属离子沾污分析
   l 离子沾污分析
   l 颗粒物模拟老化试验
   l 气密性测试

1.为什么要对FOUP/FOSB进行污染分析
FOUP(前开式晶圆传送盒Front Opening Unified Pod)/FOSB(前开式晶圆出货盒Front Opening Shipping Box)是晶圆运输转移重要的媒介,如果晶圆盒存在各种形式的污染,会导致晶圆本身洁净度存在风险,从而对良率产生影响。例如工艺过程中的污染沾污、晶圆本身的金属沾污、晶圆盒材料释放、对接设备产生的灰尘等。

2.晶圆盒污染评估
晶圆盒内部污染评估
A1.挥发性有机物测试
分析方法:使用惰性气体将晶圆盒内部进行净化后,利用TENAX取样管在一定释放温度下进行长时间取样(取样过程需注意取样管的有机物穿透的可能性)。最终使用热脱附(TD)结合气相色谱质谱联用仪(GCMS)的分析技术,对有机物进行定性及定量分析。

FOUP/FOSB晶圆盒分析评估方案

A2.金属离子沾污分析
分析方法:将一定量提取液(金属离子在酸性条件下比较稳定)注入晶圆盒,在一定条件下振摇后使得所有内表面均被提取液浸润完全,对提取液进行ICPMSMS分析(金属含量非常低,需要使用最高灵敏度的仪器才有可能保证准确性和稳定性)。
FOUP/FOSB晶圆盒分析评估方案

A3.离子沾污分析
分析方法:与金属离子类似,只是使用不同提取液,最终用离子色谱(IC)进行分析,此处不做过多赘述。
 
A4.颗粒物模拟老化试验
分析方法:1.使用DIW对晶圆盒内颗粒物进行提取,使用颗粒物计数仪(LPC)进行颗粒物分析.2.模拟在一定时间下的高温情况,对晶圆盒进行多次颗粒物提取及计数分析。

FOUP/FOSB晶圆盒分析评估方案

A5. 气密性测试
分析方法:利用氧气分析仪和温湿度仪在FOUP中记录不同时间的数据,观察气密性
 
 
3.SCA提供的分析服务
苏州赛米肯(SCA)配置有整体百级局部十级的洁净间,同时配置有行业先进的ICPMSMS/LPC/IC等使用内部专家半导体行业先进的技术方法,可提供以下晶圆盒污染评估服务:
FOUP/FOSB内部VOC释放评估
FOUP/FOSB内部金属元素污染评估
FOUP/FOSB内部离子污染评估
FOUP/FOSB内部颗粒物模拟老化试验及颗粒物分析
FOUP/FOSB 气密性测试

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苏州赛米肯分析技术有限公司

苏州赛米肯分析技术有限公司坐落于苏州昆山,以化学分析为基础,提供半导体和泛半导体高纯化学分析检测服务、以及超净实验室设计和完整配套等全面解决方案。

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