晶圆和器件加工过程中会带来各种金属杂质的污染，进而导致器件的失效。因此，金属的管控对半导体行业越来越重要。VPD做为晶圆分析的前处理系统，帮助精准收集晶圆表面污染，配合安捷伦8900 ICPMSMS，精确获得污染数据。
 
赛米肯是国内第一家上线VPD的第三方实验室，公司配备VPD领域第一品牌德国PVA&TEPLA WSPS系统，检测能力可以达到1E9以下。


一、仪器可兼容6/8/12英寸的硅基晶圆，并配备多种扫描模式，表面扫描，倒角扫描（边缘扫描），可以适用于Bare, Nitride, Oxide, SOI, Epi, Poly, bulk, implant 等各个种类的测试需求。




二、同时仪器可兼容6/8英寸的碳化硅晶圆（SiC）和氮化镓晶圆（GaN），并配备亲水性扫描，完成化合物半导体独特的亲水性表面的扫描工作

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